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番号 項目 規格
1 線幅/線間距離 35μm /35μm
2 線幅公差 ±10%
3 半田Padと配線距離 0.075mm
4 配線と外形距離 0.15mm
5 最初半田Padサイス 0.3*0.3mm
6 導通盤サイス 0.25mm
7 最小PTH穴径 0.05mm
8 シルクアライメント公差 ±0.075mm
9 外形寸法公差 ±0.05mm
10 穴径公差 ±0.015mm
11 穴地位公差 ±0.025mm
12 ニッケルメッキ厚み 1μm-5μm
13 金メッキ厚み 0.05μm-0.2μm 
14 Layer数(最多) 8 Layers



项目 量产能力
Chip器件 可加工最小尺寸电阻、电容电感 0201
SMT加工直通率 99.95%
连接器 可加工最小Pitch 连接器 0.4mm
SMT加工直通率 99.80%
BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
SMT加工直通率 99.80%
QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
SMT加工直通率 99.80%
LED LED灯贴装角度精度 ±1°
SMT加工直通率 99.90%
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